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HELIXBOND Ultraschall Core Former für klebfreie Windeln
21.04.2014

Zusammen mit der Ideenschmiede C4S hat Herrmann Ultraschall einen neuartigen Ultraschall-Prozess entwickelt, um mehrschichtige zellstofffreie Saugkörper inklusive SAP-Auftrag (superabsorbierende Polymere) in einem Schritt klebefrei herzustellen.

Das Geheimnis beruht auf zwei aufeinander abgestimmten Innovationen: erstens ein neuartiger mit einer Helixspirale bezogener Amboss, der minimale und ideal geformte Auflageflächen pro Schweißpunkt ermöglicht und zweitens die weiterentwickelte, rotative Sonotrodentechnologie von Herrmann Ultraschall bestehend aus zwei Sonotrodenwalzen.
Während des Fügevorgangs wird das SAP-Granulat von den Ultraschall-Vibrationen aus der Schweißzone verdrängt, während gleichzeitig eine feste und trotzdem weiche Laminierung erfolgt.
Das Resultat ist ein sehr dünner, trotzdem weicher und saugfähiger Windelkern, wobei das SAP-Granulat ohne jeglichen Kleber fest in einer sogenannten Mittellage (Embedding Layer) eingebettet ist. Die Granulat-Körnchen sind gut verteilt, auch ohne ein Legemuster.

Die Grundlage für das neue Ultraschall-System HELIXBOND ist die zum Patent angemeldete, mit einer Helixspirale bezogene Ambosswalze der Firma C4S in Kombination mit der patentierten rotativen Sonotrodentechnologie von Herrmann Ultraschall. Der neue Prozess kann nicht nur bei Windeln, sondern auch bei Binden, Wundauflagen und Filtermaterialien eingesetzt werden.

HELIXBOND New core former_DEU_ENG
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