19.10.2015

2015.10.13(火)~16(金)
東京ビッグサイトにて開催されたJAPAN PACK 2015では
最新の包装用超音波溶着機を
ご紹介させていただきました。

4日間の展示会会期中、数多くの方々が弊社ブースへお立ち寄り下さいました。
この場を借りてお礼を申し上げます。


弊社の最新型包装用超音波溶着機、Top Seam Moduleについて更に
詳しく知りたい方は、ぜひ下記連絡先にお問合せ下さい。

電話:    04-7199-8975
メール: info@herrmannultrasonic.co.jp

皆様からのお問合せをお待ちしております。