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Ultraschallmodul zum Siegeln von Verpackungen

  • Entwurf Längsnaht-Siegelmodul
    Entwurf zur Maschinenintegration eines Längsnaht-Siegelmoduls
  • CAD-Darstellung
    Umsetzung des Entwurfs in eine dreidimensionale CAD-Darstellung
  • Umsetzung der Maschinenintegration am Beispiel eines LN Modul LAP
    Umsetzung der Maschinenintegration am Beispiel eines LN Modul LAP

ULTRASCHALL GRUNDLAGEN PACKSTOFFE_DEU

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ULTRASONIC ENGINEERING PACKAGING_DEU

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  • Machbarkeitsanalyse

    • Mechanische und elektrische Schnittstellenklärung
    • 3D-Kollisionsbetrachtungen
    • FEM-gestützte Werkzeuganalyse


    Maschinenintegration

    • Entwicklung von Konstruktionskonzepten
    • 3D-CAD-Modelle
    • Feldbus- oder I/O-Integration
    • Dokumentation zur Montageunterstützung
  • TCO-Analyse

    • Ermittlung der Betriebskosten
    • Analyse einzelner Kostentreiber
    • Ermittlung des Break-even-Points
    • Vergleich zu alternativen Siegelverfahren

ULTRASONIC ENGINEERING PACKAGING_DEU

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  • FEM-Berechnung für langlebige Ultraschallsonotroden

    Wir setzen bei der Sonotrodenentwicklung modernste FEM-Software ein. Damit lassen sich Schwingverhalten der Sonotrode und auftretende Materialbeanspruchungen sichtbar machen.
    Das Ergebnis: maximaler Wirkungsgrad, gleichmäßige Verteilung der Schweiß-
    amplitude und hohe Standfestigkeit.

  • FEM-Arbeitsplatz
    FEM-Arbeitsplatz

Beispiele Sonotroden und Ambosskonturen

  • Sonotrode siegelt Kopfnaht an SUP
    Sonotrode siegelt Kopfnaht an SUP
    Ambosskontur mit Riffelung – quer
    Ambosskontur mit Riffelung – quer
  • Sonotrode schweißt Deckelfolie auf Kaffeekapsel
    Sonotrode schweißt Deckelfolie auf Kaffeekapsel
    Ambosskontur mit Riffelung – längs
    Ambosskontur mit Riffelung – längs
  • Sonotrode siegelt Blisterverpackung
    Sonotrode siegelt Blisterverpackung
    Ambosskonturen können variabel gestaltet sein, je nach Vorgaben und Anforderungen
    Ambosskonturen können variabel gestaltet sein, je nach Vorgaben und Anforderungen