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Seminarios de ultrasonido, 2018

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ULTRASONIDO: las ventajas de una nueva tecnología de conexión

  • Sin tiempo de arranque para las fases de calentamiento
  • Costos de energía bajos, dado que las herramientas de soldadura por ultrasonido no requieren calentamiento
  • Sin contaminación por adhesivos; ahorro de costos en manejo y mantenimiento
  • Producción de hasta 800 m/min con calidad de soldadura confiable
  • Soldadura, corte y sello, laminado, inserto, perforación, compactación o corte
  • Tecnología de fabricación para productos de alta calidad con propiedades uniformes de los materiales y textura óptima

Ventajas de la tecnología de Herrmann

Los sistemas MICROBOND ofrecen calidad comprobada en el ámbito del procesamiento continuo de materiales laminados. La tecnología patentada MICROGAP garantiza calidad de soldadura constante con altas velocidades de fabricación y permite piezas para soldar complejas con un manejo fácil y simple.

  • Desarrollo y producción “Hechos en Alemania”
  • Tecnología patentada MICROGAP para obtener una calidad de soldadura reproducible
  • Soluciones de integración configurables
  • Enorme reducción de los costos de mantenimiento y reparación
  • Asesoramiento versátil sobre tecnologías de aplicación: INGENIERÍA DE ULTRASONIDO INTEGRAL