Choose Region

Aconselhamento

Frank Weber e equipe

+49 7248 79-8181
E-Mail
Frank Weber

Evan Schott e equipe

+1 630 423-6642
E-Mail
Evan Schott

Michael Leipold e equipe

+49 7248 79-1742
E-Mail
Michael Leipold

Frank Weber e equipe

+49 7248 79-8181
E-Mail
Frank Weber

Sohei Fukai e equipe

+81 4 7199-8975
E-Mail
Sohei Fukai

Frank Weber e equipe

+49 7248 79-8181
E-Mail
Frank Weber

Frank Weber e equipe

+49 7248 79-8181
E-Mail
Frank Weber

Frank Weber e equipe

+49 7248 79-8181
E-Mail
Frank Weber

Seminários de ultrassom

Garanta o seu lugar agora! Vá para a visão geral do seminário

ULTRASSOM – as vantagens de uma nova tecnologia de conexão

  • Sem tempo de espera para a fase de aquecimento
  • Baixos custos de energia, uma vez que as ferramentas de soldagem por ultrassom não requerem aquecimento
  • Sem contaminação com cola - econômico no manuseio e manutenção
  • Produção de até 800 m/min com uma qualidade confiável da  solda
  • Soldagem, selagem & corte, laminação, incorporação, perfuração, compactação ou corte
  • Tecnologia de fabricação de produtos premium com propriedades consistentes de material e excelente sensibilidade ao toque.

Vantagens da Tecnologia Herrmann

Os sistemas MICROBOND oferecem uma qualidade comprovada em áreas de processamentos contínuos de material da trama. A patenteada tecnologia MICROGAP garante uma qualidade de solda consistente a altas velocidades de produção e permite a realização de aplicações complexas com manuseio fácil e muito simples.

  • Desenvolvimento e produção “" “ Made in Germany”
  • Tecnologia patenteada MICROGAP para uma qualidade de solda reprodutível 
  • Soluções configuráveis de integração
  • Minimização da manutenção e dos custos de reparo
  • Aconselhamento geral para a técnica de utilização - ENGENHARIA DE ULTRASSOM 360°

 


Advantages of Herrmann modular systems

Independentemente dos sistemas MICROBOND CSI ou MICROBOND RS, ou qualquer combinação opcional: A arquitetura do sistema permite a expansão modular, que pode ser integrada de forma fácil e segura em sistemas de produção complexos.

  • Conformidade com as prescrições de montagem especificadas
  • Documentação de planejamento (guia de instalação)
  • Descrição detalhada da interface
  • Soluções modulares para armário de distribuição
  • Conexão encaixável entre o armário de distribuição e as unidades de avanço MICROBOND

Conhecimento básico: Laminação de não-tecidos e materiais da trama

O princípio geral da soldagem por ultrassom também pode ser aplicado a não-tecidos. As fibras termoplásticas são ativadas por vibrações mecânicas, fundindo-se e aderindo em padrões pré-definidos. Sob quais condições a junção ultrassônica é adequada para não-tecidos? Mais conhecimento básico sobre laminação de não-tecidos e exemplos de aplicações, bem como uma visão geral das várias geometrias de solda, estão disponíveis aqui. Conhecimento básico


Aplicações principais