Sistema MICROBOND RS
O sistema MICROBOND RS consiste em uma unidade de avanço com o módulo rotatório modular ULTRASPIN. Dependendo dos requisitos da aplicação, diferentes frequências operacionais e larguras de sonotrodo variáveis podem ser selecionadas. Diferentes geradores de alto desempenho projetados para operação por ultrassom contínuo podem ser selecionados. O controle Microgap patenteado também permite a estabilização da folga precisa para este conceito de módulo. O comando do processo de soldagem MICROBOND é usado para visualização/operação e controle do processo de soldagem contínuo e completa a configuração de todo o sistema.
- Frequência operacional de 30 e 35 kHz
- potência do gerador 600 - 1200 W
- força da soldagem N 60 – 1500
As variantes RS da série MICROBOND estão disponíveis invertidas lateralmente para permitir a soldagem de bandas de junção muito próximas. Os vários
tipos de sonotrodos também alcançam posições de soldagem que normalmente são difíceis de acessar. A Herrmann Ultrasonics oferece um domínio de aplicação considerável de larguras, diâmetros e perfis de sonotrodo.
- Visualização do processo de todas as variáveis relevantes do processo
- Guia do Guia do usuário voltado para o processo e excelente usabilidade
- Controle de qualidade em tempo real
- Segurança do sistema para a proteção de homem e máquina
A Herrmann Ultraschall foca no máximo de transparência no processo de soldagem. Somente dessa maneira é possível compreender, controlar e monitorar o processo de junção ultrassônica. Prevenção de rejeições repetidas, redução do tempo de inatividade e alta disponibilidade garantem um processo de produção econômico. Graças ao tablet móvel MICROBOND Control , o processo pode ser monitorado, avaliado e otimizado diretamente na estação de soldagem.
- Visualização do processo de todos os parâmetros de soldagem
- relevantes Guia do usuário orientado pelo processo com usabilidade
- intuitiva Controle de qualidade em tempo real
- Segurança do sistema para a proteção do homem e da máquina
| MICROBOND RS | RSD 30 kHz | RSD 35 kHz |
|---|---|---|
| Potência do gerador (potência máxima) [W] | 1200 | 600 |
| Força de soldagem mín./máx. [N] | até 1500 | até 1500 |
| Incremento geral [µ] | 0,3 | 0,4 |
| Larguras do sonotrodo* [mm] | 6 / 10 / 15 | 40 |
Com a MICROBOND Control é possível compreender, controlar e monitorar o processo da técnica de união por ultrassom. Prevenção de rejeições repetidas, redução do tempo de inatividade e alta disponibilidade garantem um processo de produção eficiente e econômico.
- Controle de processo virtual
- Controle de qualidade em tempo real
- Segurança do sistema
Com conectividade simples, interfaces do usuário inteligentes e acesso total a partir do computador central da linha de produção, a MICROBOND Control garante integração direta em design de máquinas existentes e novos. Os módulos de integração opcionais combinam os componentes ultrassônicos com o cilindro de bigorna para formar uma unidade robusta e ergonômica.
Visualização do processo
A representação gráfica das curvas relacionadas ao tempo para todas as variáveis de processo relevantes, como potência, posição, força, amplitude e frequência é usada para a documentação do curso contínuo da solda e, portanto, permite uma avaliação fácil do processo – a base para uma otimização de processo rápida e direcionada.
- Visualização do processo de soldagem contínua
- Conjuntos de dados de gráfico configurável
Guia do usuário voltado para o processo
O guia do usuário orientado ao processo oferece navegação intuitiva pelo processo de soldagem. O conteúdo do menu orientado a tarefas garante excelente usabilidade, desde a configuração até o monitoramento do processo.
- Facilidade adequada de operação e navegação orientada pelo processo
- Navegação pelo menu consistente, disponível em mais de doze idiomas do usuário válidos em todo o mundo
Controle de qualidade em tempo real
Para o monitoramento do processo de soldagem, todas as variáveis do processo são continuamente exibidas e avaliadas. O estabelecimento de limites de processo personalizados permite a detecção precoce de desvios incorretos e evita a produção de rejeições desnecessárias.
- Visualização do processo em tempo real com funções de aviso e valor limite
- Conexão online via Ethernet E/S para interferência rápida no processo e acesso a todos os parâmetros relevantes do processo
Segurança do sistema
Para garantir a segurança do homem e da máquina, o sistema MICROBOND é equipado com uma série de recursos de segurança que ajudam a descartar potenciais perigos à segurança e prevenir acidentes. Ferramentas e máquinas são protegidas de forma confiável.
Proteção contra ferimentos
- O sistema MICROBOND, com sua CPU de segurança, é integrado ao circuito de segurança de todo o sistema
- Para movimentos de deslocamento do sistema no modo de configuração, a liberação é necessária pressionando o interruptor de chave e o botão de confirmação
Proteção contra danos às ferramentas
- A unidade de detecção de contato de metal e a proteção anticolisão impedem o contato da ferramenta entre o sonotrodo e o cilindro de bigorna
- O monitoramento permanente da força máxima permitida e dos valores de potência protege o módulo MICROBOND de sobrecarga mecânica
Geradores de ultrassom
Geradores de ultrassom de potência de ultrassom contínuo para aplicações contínuas - A tecnologia do gerador de ultrassom digital da série de produtos ULTRABOND é especificamente projetada para processos de soldagem contínuos com variações de potência contínua de até 8000 W. Um DSP (Digital Signal Processor) compensa os efeitos de falhas e garante uma emissão de ultrassom repetível em um tempo de funcionamento de 100%. O gerador de ultrassom digital ULTRABOND é usado com sistemas MICROBOND e EASYBOND da Herrmann Ultraschall.
DataRecorder G3
Detecção, arquivamento e análise de mais de 150 parâmetros com cada processo de soldagem:
- Visualização em tempo real dos gráficos do processo de soldagem e diagramas de tendência
- Comunicação de informações de estado, valores medidos, limites e parâmetros nos sistemas MES via Ethernet (UDP)
- Exportação de dados processuais selecionados e dados gráficos para o sistema de arquivo para processamento posterior (formatos CSV, ASCII)
- Registro do & Conector: Conectar-se com a rede e simultaneamente registrar dados processuais de até 16 geradores da geração ULTRA-X
- 100% de segurança dos dados através de detecção contínua com amortecimento de dados monitorados
- Navegação rápida através dos dados arquivados previamente
O software DataRecorder pode ser usado com os geradores de ultrassom da geração de ULTRA-X.
Mais sobre o módulo ULTRASPIN
O ULTRASPIN é um módulo compacto para sonotrodos rotativos do tipo RSD. Durante os processos de soldagem contínua, é importante reduzir o atrito que ocorre na área de união para evitar vincos e forças de cisalhamento que podem ter uma influência negativa na estrutura do material. Os sonotrodos rotativos são capazes de redirecionar a vibração induzida para a direção radial; isto induz uma alteração vibratória de diâmetro na superfície de soldagem. O sonotrodo e o cilindro de bigorna estão girando simultaneamente. Isso garante apenas pouca resistência friccional e soldagem suave de materiais lisos ou alimentados intermitentemente. A tecnologia de armazenamento precisa do módulo ULTRASPIN garante a qualidade constante do produto com alta precisão de giro concêntrica em velocidades de produção de até 800 m/min.
Uma comparação justa
Em comparação com os métodos de bonding convencionais, a soldagem por ultrassom usando a tecnologia MICROBOND oferece uma opção extremamente eficiente e econômica de soldar materiais da técnica de união entre si. Para a seleção do processo de união mais adequado, os custos de investimento não devem ser o único fator decisivo. Uma abordagem holística inclui vários ângulos de visão.
| Massa fundida quente | União térmica | Processo por ultrassom (pneum.) | Ultrassom usando MICROBOND | |
| Pouco consumo de energia | º | º | • | • |
| Menos dependência de material | • | • | º | º |
| Processo de alta disponibilidade | º | º | • | • |
| Esforço de integração baixo | • | • | • | • |
| Controle de processo alto | º | º | º | • |
| Facilidade de manutenção | º | º | • | • |
| ROI Rápido | º | º | • | • |
| Tempo de configuração baixo | • | º | • | • |
| Aspecto ecológico | º | • | • | • |
| Controle de alta qualidade | º | º | º | • |
| Consumíveis baixos | º | º | • | • |
º Baixo grau de desempenho
• Alto grau de desempenho
![[Translate to Brasilien - Portugiesisch:]](/fileadmin/_processed_/6/f/csm_TEi_7f015ae83d.jpg "[Translate to Brasilien - Portugiesisch:]")
