Sistema MICROBOND CSI
O sistema MICROBOND CSI, consistindo de unidade de avanço, controlador e gerador de alta performance garante qualidade da soldagem consistente. Um sistema mecânico confiável e, ao mesmo tempo, altamente preciso, permite um controle de folga com o sistema patenteado Microgap. O controle e a visualização desse processo de união contínuo são desempenhados pelo controlador MICROBOND. Graças à amplitude uniforme e à alta potência contínua debitada de ultrassom, o processo pode chegar a uma velocidade de até 800 m/min.
- Frequência operacional de 20, 30 e 35 kHz potência do gerador
- força do gerador 600 – 4.800 W
- força da soldagem N 60 – 4,000
As variantes CSI da série de produtos MICROBOND são caracterizadas pelas suas opções de extensão modulares e permitem larguras de trabalho com vários metros. Graças ao rígido apoio CSI e à geometria trapezoidal do sonotrodo, é possível instalar sonotrodos a uma distância mínima entre eles. O resultado é um produto final homogêneo sem interrupções preocupantes.
- Sem necessidade de compensação de sonotrodo
- Controle Individual de unidades de soldagem individual
- Larguras de produção expansíveis
- Sem distorção do material da trama
A Herrmann Ultraschall foca no máximo de transparência no processo de soldagem. Somente dessa maneira é possível compreender, controlar e monitorar o processo de junção ultrassônica. Prevenção de rejeições repetidas, redução do tempo de inatividade e alta disponibilidade garantem um processo de produção econômico. Graças ao tablet móvel MICROBOND Control , o processo pode ser monitorado, avaliado e otimizado diretamente na estação de soldagem.
- Visualização do processo de todos os parâmetros de soldagem
- relevantes Guia do usuário orientado pelo processo com usabilidade
- intuitiva Controle de qualidade em tempo real
- Segurança do sistema para a proteção do homem e da máquina
| MICROBOND CSI | 20 kHz |
|---|---|
| Potência do gerador (potência máxima [W] | até 4800 |
| Força da soldagem mín./máx. [N] | até 4000 |
| Incremento geral [µ] | 0,3 |
| Peso (incl. sonotrodo CSI) [kg] | 54 |
| Larguras do sonotrodo* [mm] | 85 / 100 / 161 / 200 / 240 / 270 |
Com a MICROBOND Control é possível compreender, controlar e monitorar o processo da técnica de união por ultrassom. Prevenção de rejeições repetidas, redução do tempo de inatividade e alta disponibilidade garantem um processo de produção eficiente e econômico.
- Controle de processo virtual
- Controle de qualidade em tempo real
- Segurança do sistema
Com conectividade simples, interfaces do usuário inteligentes e acesso total a partir do computador central da linha de produção, a MICROBOND Control garante integração direta em design de máquinas existentes e novos. Os módulos de integração opcionais combinam os componentes ultrassônicos com o cilindro de bigorna para formar uma unidade robusta e ergonômica.
Visualização do processo
A representação gráfica das curvas relacionadas ao tempo para todas as variáveis de processo relevantes, como potência, posição, força, amplitude e frequência é usada para a documentação do curso contínuo da solda e, portanto, permite uma avaliação fácil do processo – a base para uma otimização de processo rápida e direcionada.
- Visualização do processo de soldagem contínua
- Conjuntos de dados de gráfico configurável
Guia do usuário voltado para o processo
O guia do usuário orientado ao processo oferece navegação intuitiva pelo processo de soldagem. O conteúdo do menu orientado a tarefas garante excelente usabilidade, desde a configuração até o monitoramento do processo.
- Facilidade adequada de operação e navegação orientada pelo processo
- Navegação pelo menu consistente, disponível em mais de doze idiomas do usuário válidos em todo o mundo
Controle de qualidade em tempo real
Para o monitoramento do processo de soldagem, todas as variáveis do processo são continuamente exibidas e avaliadas. O estabelecimento de limites de processo personalizados permite a detecção precoce de desvios incorretos e evita a produção de rejeições desnecessárias.
- Visualização do processo em tempo real com funções de aviso e valor limite
- Conexão online via Ethernet E/S para interferência rápida no processo e acesso a todos os parâmetros relevantes do processo
Segurança do sistema
Para garantir a segurança do homem e da máquina, o sistema MICROBOND é equipado com uma série de recursos de segurança que ajudam a descartar potenciais perigos à segurança e prevenir acidentes. Ferramentas e máquinas são protegidas de forma confiável.
Proteção contra ferimentos
- O sistema MICROBOND, com sua CPU de segurança, é integrado ao circuito de segurança de todo o sistema
- Para movimentos de deslocamento do sistema no modo de configuração, a liberação é necessária pressionando o interruptor de chave e o botão de confirmação
Proteção contra danos às ferramentas
- A unidade de detecção de contato de metal e a proteção anticolisão impedem o contato da ferramenta entre o sonotrodo e o cilindro de bigorna
- O monitoramento permanente da força máxima permitida e dos valores de potência protege o módulo MICROBOND de sobrecarga mecânica
Geradores de ultrassom
Geradores de ultrassom de potência de ultrassom contínuo para aplicações contínuas - A tecnologia do gerador de ultrassom digital da série de produtos ULTRABOND é especificamente projetada para processos de soldagem contínuos com variações de potência contínua de até 8000 W. Um DSP (Digital Signal Processor) compensa os efeitos de falhas e garante uma emissão de ultrassom repetível em um tempo de funcionamento de 100%. O gerador de ultrassom digital ULTRABOND é usado com sistemas MICROBOND e EASYBOND da Herrmann Ultraschall.
Mais sobre o apoio CSI
A soldagem contínua do material da trama requer nível mais elevado de precisão. Mesmo as menores variações na largura da folga entre o sonotrodo e o cilindro de bigorna de alguns µm têm influência sobre as soldagens boas ou suspeitas. Influências mecânicas como forças de solda axiais e transversais ou expansão de material relacionada à temperatura devem ser entendidas e controladas em detalhes.
Esses fatores são compensados pelo apoio CSI patenteado, que garante que o sonotrodo esteja diretamente fixado aos nós vibratórios (ponto livre de vibração) através de um sistema mecânico dissociado. Essa confiável tecnologia de apoio mantém resultados consistentes de soldagem até mesmo em aplicações com amplas superfícies de pressão no contato ou superfícies intermitentes e transversais de soldagem.
Sistemas MICROBOND não apenas oferecem um alto grau segurança do processo, também garantem uma vida útil durante a operação de produção de 24 horas por dia, 7 dias por semana. Mesmo em caso de falha, o guia intuitivo do usuário permite encontrar a falha rapidamente e evitar longos tempos de recuperação graças aos fluxos de trabalho correspondentes.
VOJISLAV, TECHNICAL ACCOUNT MANAGER
Tecnologia MICROBOND – opcionalmente expansível
As variantes CSI da série MICROBOND são caracterizadas por suas opções de expansão modular. Larguras de trabalho de vários metros podem ser realizadas sem problemas. Graças ao apoio CSI rígido e à geometria do sonotrodo trapezoidal, é possível instalar sonotrodos a uma distância mínima um do outro. O resultado é um produto final homogêneo sem interrupções preocupantes.
- Sem necessidade de compensação de sonotrodo
- Controle Individual de unidades de soldagem individual
- Compensação de curvatura do cilindro
- Sem distorção do material da trama
Uma comparação justa
Em comparação com os métodos de bonding convencionais, a soldagem por ultrassom usando a tecnologia MICROBOND oferece uma opção extremamente eficiente e econômica de soldar materiais da técnica de união entre si. Para a seleção do processo de união mais adequado, os custos de investimento não devem ser o único fator decisivo. Uma abordagem holística inclui vários ângulos de visão.
![[Translate to Brasilien - Portugiesisch:]](/fileadmin/_processed_/6/f/csm_TEi_7f015ae83d.jpg "[Translate to Brasilien - Portugiesisch:]")
