A selagem por ultrassom do papel não revestido é um processo de união tão inovador quanto não processo de união, permitindo que as empresas de embalagem economizem quantidades significativas de energia e recursos. Recentemente, a Syntegon Technology GmbH, detentora da patente, cedeu direitos exclusivos ao processo à Herrmann Ultraschall. A empresa quer levar o processo adiante até a maturidade do mercado e colocá-lo no setor de embalagens.
Até agora, foram necessários recursos adicionais na forma de adesivos ou grampos poluentes para o ambiente para ligar o conectar não revestido de forma confiável. No futuro, o papel pode ser unido de forma muito mais sustentável usando apenas ultrassom. O que até agora foi confirmado com sucesso em condições laboratoriais vai agora ser estabelecido à escala industrial pela primeira vez. Com esta finalidade, Herrmann Ultraschall irá testar o processo inovador com os clientes em seus laboratórios ultrassônicos de última geração em aplicações para otimizá-lo ainda mais.
“Anteriormente, precisávamos de pelo menos uma pequena quantidade de plástico no material para selar o papel com ultrassom – agora podemos dispensar isso completamente. Isso abre novas possibilidades para a versão ecológica das embalagens. No caminho para uma economia circular funcional, este é um marco importante,” explica Thomas Herrmann, CEO da Herrmann Ultraschall. “Estamos muito satisfeitos que, junto com a Syntegon, criamos as condições para levar essa inovação à produção em série.”
“Com o Grupo Herrmann Ultraschall, encontramos um parceiro competente que levará essa tecnologia promissora a todas as aplicações de embalagens com materiais à base de fibra”, afirma o encantado Dr. Johannes Rauschnabel, chefe de desenvolvimento avançado da Syntegon. “A experiência ultrassônica de nosso parceiro criará as condições para uma ampla aceitação do processo no mercado.”
A soldagem por ultrassom de papel funciona de forma semelhante ao plástico, mas com uma diferença crucial: o material deve ser umedecido antes do processo de soldagem. A ferramenta de soldagem, o sonotrodo, transmite vibrações ultrassônicas ao papel, fazendo com que as fibras se separem e formem novas ligações no ponto de contato entre as camadas de papel. O calor do atrito gerado entre os materiais faz com que a umidade aplicada evapore sem danificar o papel. Isso produz uma conexão de alta resistência e visualmente perfeita dentro de um tempo muito curto.
As áreas de aplicação para soldagem ultrassônica de papel são diversas: de embalagens primárias, como bandejas de frutas feitas de papelão fino, a embalagens secundárias, na forma de sacos de papel. Além da economia na união de materiais, a principal vantagem para as empresas é a baixa entrada de energia, ciclos de processo rápidos e desgaste superficial das ferramentas de soldagem. Além disso, o papel não revestido pode ser reciclado de forma muito mais eficiente, melhorando ainda mais o equilíbrio da sustentabilidade das embalagens.
