Nachhaltig und effizient versiegeln mit dem neuen TSM

Dauerhaft Energie und Material sparen: Mit dem Kopfnahtmodul TSM bietet die Herrmann Ultraschalltechnik GmbH & Co. KG eine einfache Lösung, um das Versiegeln von Verpackungsmaterialien noch effizienter und sicherer zu machen. Dank der neuen Lösung für das Siegeln von Dicht- und Kosmetiknaht können Unternehmen gleichzeitig die Größe ihrer Verpackungsmaschinen verringern.

Bei einem Umstieg auf umweltfreundliche Verpackungsmaterialien müssen Unternehmen auch ihre Prozesse umstellen, da konventionelle Fügeverfahren häufig zu Beschädigungen an den sensiblen Materialien führen. Besonders schonend können Monomaterialien, Papier-basierte Packstoffe und Co. durch Ultraschall versiegelt werden: Beim Kopfnahtmodul TSM von Herrmann entsteht beim Siegeln von Standbodenbeuteln die Wärme nur für kurze Zeit durch Reibung im Inneren der Materialien und muss nicht von außen durch den Packstoff geleitet werden. Das garantiert eine perfekte Optik selbst bei Einschichtfolien mit engsten Prozessfenstern und verhindert Verbrennungen bei papierbasierten Packstoffen.

Gleichzeitig trägt das Modul entscheidend dazu bei, die Ausschussquote zu reduzieren. Denn die Vibrationen des Ultraschalls sorgen dafür, dass Produktüberreste oder Verschmutzungen aus Nahtbereich verdrängt werden und eine absolut dichte Naht entsteht – sowohl bei trockenem oder nassem Inhalt. Außerdem überwacht der intelligente Ultraschallgenerator jeden einzelnen Siegelvorgang. Kommt es doch zu Fehlern, wie etwa durch Fehllagen oder durch Falten im Kopfbereich, wird direkt die Aussteuerung der Packung eingeleitet. Diese Minderung des Ausschusses spart nicht nur Kosten und Verpackungsmaterial, sondern verbessert auch die Nachhaltigkeitsbilanz und verringert die Verschwendung von Lebensmitteln durch undichte Verpackungen signifikant.

Auch die Energiebilanz kann durch den Umstieg auf das Kopfnahtmodul TSM erheblich verbessert werden. Da das Modul ohne Aufwärmzeit und externe Hitzezufuhr versiegelt, können beim Ultraschallsiegeln bis zu 75 Prozent an Energie gespart werden – ein großer Vorteil angesichts steigender Energiepreise.

Das TSM lässt sich problemlos in bestehende oder neue Verpackungsanlagen zum Versiegeln von Standbodenbeuteln und Sachets integrieren. Der große Vorteil: Dank des neuen COS Upgrades kann das Modul die Dicht- und Kosmetiknaht in nur einer Station einbringen. Verpackende Unternehmen profitieren damit von einer kompakteren Maschine, mehr Freiraum für weiter Stationen in der Füllmaschine sowie geringeren Anschaffungskosten.